パッケージ基板、多層基板の検査工程において、破壊検査をすることなく不良箇所を特定できるソリューションである「AZSA-HS View」ならびに「TDR解析機能」を大手パッケージメーカー様へ導入いたしました。
半導体検査工程においては多く採用されているソリューションですが、「パッケージ基板」に向けての採用・導入は世界初です。
この先、益々高密度・高精細化が進むパッケージ基板においては、半導体検査工程と同様に非破壊検査が主流になります。これら先端の要望にお応えすべく、引き続き鋭意対応をしてまいります。
今後も、EORICにご期待いただくとともに、変わらぬご愛顧を賜りますよう、よろしくお願い申し上げます。
