半導体後工程用装置光学系全般の技術提携・受託開発のご報告

株式会社EORICは、「新ムーアの法則」に支えられ更なる拡大を続ける「半導体後工程用装置」の光学系全般に対する技術提携の契約を、パートナー企業様と締結し、技術開発・供与を開始いたしました。

半導体前工程、後工程、先端パッケージ基板と重要な各セグメントにおいて、最新の光学技術をパートナー企業様に提供し、優れた装置化の支援を行うことで、引き続き、先端エレクトロニクスの発展に貢献してまいります。