株式会社EORIC（以下「当社」）の関連会社である、株式会社LE-TECHNOLOGY（以下「LET」）が、パッケージ基板向けＤＩ露光装置「ＬＡＭＢＤＩ（ラムディ）」の量産機について、海外パッケージメーカーより約70 億円の受注を獲得いたしました。2026 年３月期第４四半期以降のサブストレート、インターポーザー向けＤＩ露光装置の累計受注額は約160億円に達しました。
当社は今後も、先端の光学系、ダイレクト露光技術の開発・提供を続け、LETを通じてエレクトロニクス分野の発展に貢献してまいります。
◆株式会社ブイ・テクノロジー プレスリリース
https://www.vtec.co.jp/ja/ir/news/auto_20261112577311/pdfFile.pdf
